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手机由移动终端向智能终端转移意味着手机功能性要求提高,手机模块高度集成化、轻薄化成为趋势,这种趋势带来的新材料和高精度需求使激光微纳加工优势显著。同时5G的到来,无限射频层向着小型化、轻量化、高集成化发展,信号传输层高频低损材料的应用使微纳激光应用渗透急剧加速。
  • 脆性材料加工 脆性材料加工

    3C、5G相关行业中,玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向变化,激光微纳加工已经替代传统加工方式,实现激光切割、打孔、焊接、标记、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺,达到加工效率和效果双提升。

  • 柔性材料加工 柔性材料加工

    针对这种材料,大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不可获取、甚至是唯一可行的加工工具,实现激光切割、钻孔、剥离、标记、退火和去除的全激光加工工艺,未来加工要求更高,微纳加工将不断优化。

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