半导体
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创新联动美好世界
半导体
近年来芯片产业的快速发展,高集成度和高性能的半导体芯片需求不断增长。半导体产业链主要集中在硅片制备、晶圆制造、封装测试环节,目前制程中的高端设备多依赖进口,导致产品成本居高不下,半导体零部件生产商亟待替代进口、并达到行业领先水准的国产化设备。 随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化,传统刀轮切割有一定的局限性,它直接作用在减薄后的晶圆上,会产生较大的热影响和切割缺陷,如崩缺、裂纹、钝化、金属层掀起等缺陷,因此,需要采用加工热影响小、加工精度和效率高的激光工艺。 此外,在40nm以下的高端Low-k晶圆加工中,采用传统砂轮切割工艺也很难加工,而超快激光极高的峰值功率,是一种先进的非接触式、“冷” 加工工艺,能将Low-k层瞬间汽化,没有中间过程,从而极大的减少热影响区,达到去除效果,再通过砂轮或者激光方式进行晶圆的切割。 华工激光全面布局半导体行业,为您提供涵盖半导体晶圆后道工艺制程的解决方案和行业专机,如晶圆激光退火、晶圆解键合、晶圆切割、晶圆标刻等多种激光应用技术,满足半导体企业的不同需求。
  • 晶圆划片应用 晶圆划片应用

    半导体行业中,晶圆越来越向轻薄化和大尺寸方向发展,激光加工已替代传统切割方式,利用超快紫外激光进行表面烧蚀切割,其激光聚焦光斑小、热影响小、切割效率高,广泛应用于硅基和化合物半导体晶圆的切割。


  • 晶圆芯片内部改质切割应用 晶圆芯片内部改质切割应用

    针对晶圆激光内部改质切割,定制波长光源可在不损伤表面的情况下,改质切割8吋及以上高端、窄切割沟道硅基半导体晶圆芯片,如硅麦芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等。


  • 晶圆激光开槽应用 晶圆激光开槽应用

    利用超短脉冲激光加工Low-K晶圆,能够有效减小崩边脱层和热影响,提高开槽效率,适用范围可拓展至背金硅晶圆、硅基氮化镓晶圆、钽酸锂晶圆以及氮化镓晶圆切割等。


  • 晶圆激光标记应用 晶圆激光标记应用

    借助激光非接触式加工工艺,保证晶圆在不造成额外损坏的情况下,在晶圆上进行稳定、清晰的标记,同时二维码读取识别率高,实现生产流程可追溯


  • 半导体缺陷检测应用 半导体缺陷检测应用

    半导体产业链中众多环节都需要检测把关,从半导体原片、外延片的尺寸和平面度,到外观宏观缺陷,再到半导体有图形晶圆、晶粒的微观缺陷,都需要在生产过程和出厂时进行视觉检测和质量控制。


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